電子廠對機房精密空調的要求

從玻璃透入的太陽輻射熱：

當玻璃受陽光照射時，一部分被反射、一部分被玻璃吸收，剩下透過玻璃射入機房轉化為熱。被玻璃吸收的熱使玻璃溫度升高，其中一部分通過對流進入機房也成為熱負荷。

透過玻璃進入室內的熱量可按下式計算:

Q=KFq (kcal/h )

式中， K:太陽輻射熱的透入系數;

F:玻璃窗的面積(m2);

q:透過玻璃窗進入的太陽輻射熱強度(kcal/m2h)。

透入系數K值取決于窗戶的種類，通常取0.36~0.4。

太陽輻射熱強度隨緯度、季節和時間而不同，又隨太陽照射角度而變化。具體數值請參考當地氣象資料。

圍護結構的傳導熱：

通過機房屋頂、墻壁、隔斷等圍護結構進入機房的傳導熱是一個與季節、時間、地理位置和太陽的照射角度等有關的量。因此，要準確地求出這樣的量是很復雜的問題。

當室內外空氣溫度保持一定的穩定狀態時，由平面形狀墻壁傳入機房的熱量可按下式計算:

Q=KF(t1-t2) kcal/h

式中， K:圍護結構的導熱系數(kcal/m2h℃);

F:圍護結構面積(m2);

t1:機房內溫度(℃);

t2:機房外的計算溫度(℃)。

當計算不與室外空氣直接接觸的圍護結構如隔斷等時，室內外計算溫度差應乘以修正系數，其值通常取0.4~0.7。常用材料導熱系數如下表所示:

材料 導熱系數 (kcal/m2h℃) 材料 導熱系數 (kcal/m2h℃)

普通混凝土 1.4~1.5 石膏板 0.2

輕型混凝土 0.5~0.7 石棉水泥板 1

砂漿 1.3 軟質纖維板 0.15

熟石膏 0.5 玻璃纖維 0.03

磚 1.1 鍍鋅鋼板 38

玻璃 0.7 鋁板 180

木材 0.1~0.25

計算機房空調負荷，主要來自計算機設備、外部設備及機房設備的發熱量，大約占總熱量的80%以上，其次是照明熱、傳導熱、輻射熱等，這幾項計算方法與一般空調房間負荷計算相同。計算機制造商，一般能提供設備發熱量的具體數值。否則根據計算機的耗電量計算其發熱量。